Wire bonding, in microelectronics, Ed.3 : OPAC USU Library

Wire bonding, in microelectronics, Ed.3

621.381 Har w

Harman, George

Judul :	Wire bonding, in microelectronics, Ed.3
No. Panggil :	621.381 Har w
Penerbit :	McGraw-Hill
Edisi :	3
Tahun :	2010
ISBN :	978-0-07-147623-2
Deskripsi :	xx, 426 p. : ilus. ; 24 cm.
No. Klasifikasi :	621.381
Golongan :	Ilmu Terapan dan Teknologi
Subyek :	MICROELECTRONICS - CHARTS DIAGRAMS, ETC
Bahasa :	ENG
Jenis :	Buku
Catatan Umum :	Including CD
Jumlah Eksemplar :	5
Terpinjam :	0
Tersedia :	5

Barcode	Lokasi	Status	Tipe*	Tanggal Pinjam	Tanggal Harus Kembali
10022758	Perpustakaan Universitas	Ada	STD
10022757	Perpustakaan Universitas	Ada	STD
10022756	Perpustakaan Universitas	Ada	STD
10022755	Perpustakaan Universitas	Ada	STD
10022754	Perpustakaan Universitas	Ada	KPS

Tipe* :
STD = Koleksi standar berada di Lt. 2, Lt. 3 atau Lt. 4 Perpustakaan USU atau di Perpustakaan Cabang.
KPS = Koleksi pinjam singkat berada di bagian KPS (Koleksi Pinjam Singkat) Lt. 1 Perpustakaan USU.